近年來，高通在中高端手機(jī)芯片中一直處于主導(dǎo)地位。但隨著聯(lián)發(fā)科推出的幾款暢銷5G芯片，其市場份額在不斷攀升，而高通似乎也打算推出更多處理器來提升市場競爭力。

　　8月16日，據(jù)外媒報(bào)道，高通公司計(jì)劃于9月推出一款新的手機(jī)芯片，命名為驍龍732G。

　　顧名思義，驍龍732G將是驍龍730G的升級版，與驍龍730G架構(gòu)相同，同樣采用8nm工藝制程。主頻有所提升，將驍龍730G的2個(gè)主頻為2.2GHz的A76大核心升級為2.3GHz，6個(gè)主頻為1.8GHz的A55小核心和Adreno 618 GPU沒有改變。

　　此外，驍龍732G芯片仍是4G芯片，不支持5G網(wǎng)絡(luò)，AI能力有所提升。該芯片將于今年9月在越南與一款約300美元的手機(jī)一同發(fā)布。

　　從目前的數(shù)據(jù)來看，驍龍732G可能將會在單核心跑分上勝過驍龍730G，但總體性能與驍龍730G并不會相差很多。而對于目前國內(nèi)手機(jī)廠商扎堆推出5G手機(jī)來說，相比該芯片并不能在國內(nèi)贏得多少關(guān)注。

　　目前，高通方面并沒有公布該芯片的相關(guān)信息。如果真如報(bào)道中說的將與手機(jī)一同發(fā)布，想必該芯片并不是高通公司的一款主打產(chǎn)品。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。