2019年12月24日——新銳智能手機品牌realme今日正式官宣,“別等,5G了再說”發(fā)布會將于2020年1月7日14點于北京 · 黑糖盒子藝術(shù)中心正式舉辦,屆時旗下首款5G手機——“5G青年旗艦”realme真我X50也將同期亮相。realme真我X50搭載高通驍龍765G,支持所有主流5G頻段,擁有雙通道Wi-Fi/5G同時在線、VOOC閃充 4.0等高端硬件配置,并堅持“敢越級”品牌理念,是一款符合年輕消費群體調(diào)性,可以讓更多消費者用得起的5G手機。

　　(1)、realme真我X50發(fā)布會時間正式官宣

　　雙模5G網(wǎng)絡(luò)多頻段,Wi-Fi/5G同時在線

　　作為realme旗下第一款5G手機,realme真我X50在5G性能表現(xiàn)上尤為突出,搭載高通首款集成式5G芯片——驍龍765G,支持SA/NSA雙模5G,支持n1/n4/n78/n79等頻段,實現(xiàn)國內(nèi)主流頻段的全覆蓋。具備雙卡雙待功能,兩個卡槽均可被設(shè)為5G主卡,全面滿足消費者的網(wǎng)絡(luò)需求。

　　(2)、realme真我X50支持多頻段雙模5G全網(wǎng)通,并支持雙通道Wi-Fi/5G同時在線

　　為了擁有更快的上網(wǎng)體驗,realme真我X50還支持雙通道Wi-Fi/5G同時在線,全場景智能提升網(wǎng)速;雙Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速,可同時連接2.4GHz/5GHz Wi-Fi。

　　五重立體冰封散熱,增強版VOOC閃充4.0

　　realme真我X50的賣點不止網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)優(yōu)秀,其他方面同樣出彩。為了讓驍龍765G能夠時刻滿血運行,realme真我X50配備了五重立體冰封散熱,100%覆蓋核心熱源;8mm超大直徑液冷銅管,410mm3超大體積構(gòu)成液冷銅管散熱3.0,輕松鎮(zhèn)壓發(fā)熱元件。

　　(3)、realme真我X50擁有五重立體冰封散熱,,并配備增強版VOOC閃充4.0

　　VOOC閃充“再進化”,realme真我X50搭載增強版VOOC閃充4.0,實測30分鐘充電至70%;更有智能五重芯片防護,全方位實時充電監(jiān)控情況,完美兼顧了速度與安全。同時支持亮屏閃充,使用realme真我X50邊玩游戲邊閃充,1小時內(nèi)充入的電量是普通快充的兩倍。

　　隨著1月7日“別等,5G了再說”發(fā)布會的逐步臨近,作為2020年首款發(fā)布的5G手機,realme真我X50的產(chǎn)品信息將陸續(xù)公布,更多值得期待的驚喜功能將逐一亮相�，F(xiàn)在,就讓我們拭目以待這款“敢越級”的5G青年旗艦正式降臨!

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