2019年11月2日，“芯花怒放”——花江首屆5G、AI、IoT芯片生態(tài)發(fā)展論壇暨DoubleQ智慧城市應(yīng)用開發(fā)大賽頒獎大會在桂林電子科技大學(xué)花江校區(qū)成功舉辦并圓滿落下帷幕。

　　萬物互通互聯(lián)成為全球競爭格局及戰(zhàn)略要素之一， 5G、AI、IoT作為關(guān)鍵技術(shù)，對國家的科技產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要，高校在行業(yè)發(fā)展中舉足輕重的位置，為促進(jìn)企業(yè)與高校間的深度溝通和合作，實(shí)現(xiàn)長期共贏。由DoubleQ生態(tài)、桂林電子科技大學(xué)，聯(lián)合舉辦此次大會。并邀請行業(yè)內(nèi)重量級嘉賓參加此次會議，分享相關(guān)核心技術(shù)及市場趨勢。會議中紫光展銳李彬先生、南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司倪海峰先生、意法半導(dǎo)體丁曉磊女士分別進(jìn)行了精彩演講。

桂林電子科技大學(xué)周婭副校長進(jìn)行開幕致辭

　　紫光展銳李彬總放眼5G發(fā)展過去與未來，就展銳市場布局展開主題演講“用芯賦能 智聯(lián)5G和AI”。展銳5G與AI芯片怎樣的結(jié)合賦能各產(chǎn)業(yè)?會上李總著重介紹了展銳首顆基于馬卡魯技術(shù)平臺的5G基帶芯片春藤510和AI芯片虎賁T710，芯片自推出取得業(yè)界一致好評，虎賁T710榮登AI Benchmark榜首。

　　國產(chǎn)5G終端芯片蓬勃發(fā)展，創(chuàng)芯慧聯(lián)另辟新徑，立足小基站芯片，倪海峰總經(jīng)理帶領(lǐng)資深團(tuán)隊(duì)為國產(chǎn)芯片添磚加瓦。倪總就5G小基站靈活部署、室內(nèi)/熱點(diǎn)補(bǔ)盲等特性，在5G小基站市場的發(fā)展趨勢展開主題演講“5G小基站芯片將扮演SA網(wǎng)絡(luò)中關(guān)鍵角色”。倪總表示，5G小基站芯片相對門檻高，但國內(nèi)市場占有率不高，相對競爭少，創(chuàng)芯慧聯(lián)具有較強(qiáng)的技術(shù)、市場優(yōu)勢，未來發(fā)展一片藍(lán)海，預(yù)計(jì)2021年市場爆發(fā)。

　　與展銳與創(chuàng)芯慧聯(lián)不同，意法半導(dǎo)體(ST)布局高校較早，有十余年。在國內(nèi)外市場取得不菲成績，2018年通用MCU位居全球第二，中國MCU市場第一。這與ST在市場布局與產(chǎn)品規(guī)劃精準(zhǔn)度密不可分。大會上ST丁曉磊女士為我們分享“STM32中國市場策略及新產(chǎn)品介紹”，對STM32在產(chǎn)品、應(yīng)用、生態(tài)上的發(fā)展及規(guī)劃做了詳細(xì)介紹。國內(nèi)外芯片的深度溝通，更好促進(jìn)芯片技術(shù)和市場的發(fā)展。

　　隨著5G、AI、IoT等新技術(shù)的發(fā)展，企業(yè)與高校之間的結(jié)合越來越緊密，“5G、AI、IoT芯片與高校發(fā)展共贏的契機(jī)在哪里?”DoubleQ生態(tài)負(fù)責(zé)人梁煒先生主持圓桌論壇與芯片企業(yè)嘉賓、高校專家教授展開討論，如何建立芯片公司與高校的生態(tài)鏈，如何進(jìn)行各家芯片生態(tài)在高校的具體落實(shí)，進(jìn)行了深入淺出的探討。桂林電子科技大學(xué)韋雪明博士與廣西師范大學(xué)張燦龍博士都給出了相當(dāng)貼切的建議。

　　大會最后，桂林電子科技大學(xué)副校長周婭及協(xié)辦單位微拍檔、唯樣商城分別頒發(fā)了此次DoubleQ開發(fā)大賽一等獎、二等獎以及三等獎，獲獎小組6組。本次應(yīng)用開發(fā)比賽項(xiàng)目，DoubleQ生態(tài)提供LoRa基站和終端開發(fā)板、微拍檔及唯樣商城提供平臺、軟件支持服務(wù)。其中一等獎獲獎小組在個人生鮮外賣存儲箱子項(xiàng)目中很好的完成了基站、終端、APP、服務(wù)端四部分。整個系統(tǒng)采用了DoubleQ操作系統(tǒng)配合LoRa通信，并提供mac層通信協(xié)議。在專用的硬件基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了并發(fā)數(shù)的最大化，配合云平臺，消息可直達(dá)用戶APP，實(shí)現(xiàn)了較高實(shí)時性。

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