DeepSeek影響力持續(xù)“破圈”，可“甜蜜的煩惱”是，官網總是“服務器繁忙”。

　　好消息是，“滿血版”DeepSeek-R1、V3正在得到越來越多第三方平臺的支持。

　　11日，上海AI基礎設施企業(yè)無問芯穹宣布獲七家國產芯片企業(yè)鼎力支持，正打通DeepSeek-R1、V3在壁仞科技、海光信息、華為昇騰、摩爾線程、沐曦、燧原科技、天數智芯等7個硬件平臺的多芯片適配優(yōu)化，現(xiàn)開發(fā)者已可通過無問芯穹Infini-AI異構云平臺一鍵獲取DeepSeek系列模型與多元異構國產算力服務。

　　自春節(jié)前夕爆火，DeepSeek已牽動國內超30家云服務商與近20家芯片企業(yè)宣布接入。隨著無問芯穹宣布獲7家國產芯片企業(yè)支持，并帶著多芯片適配的DeepSeek-R1入場，DeepSeek為可控國產算力撬動的歷史機遇，正變得愈發(fā)清晰。

　　“同題作答”到底誰更強？

　　DeepSeek是絕佳的商業(yè)化試煉場，激發(fā)了大量推理算力需求。幾乎主流云廠商均已宣布提供R1模型服務，但全網找到服務不繁忙的“滿血版”還是不容易。

　　以前，國產AI芯片都號稱支持大模型部署，奈何實際使用者并不多�，F(xiàn)在，DeepSeek相當于給AI芯片公司出了同一道考題：你到底“來賽”嗎？

　　短時間內，20家國產AI芯片企業(yè)爭相適配或上線DeepSeek模型，以期抓住這千載難逢的增長機遇。這恰恰反映當下AI基礎設施的特點：芯片和算力資源是有，但沒被高效利用起來。

　　如何將大量不同架構的國產芯片變得能用、好用，并在使用過程中形成硬件與算法之間的正向循環(huán)？無問芯穹的策略是做“異構云”，即統(tǒng)籌模型和算力需求，把分散在不同地方的異構算力整合起來，實現(xiàn)不同模型和不同硬件之間的統(tǒng)一部署和聯(lián)合優(yōu)化，提供給需要算力和模型的客戶。

　　去年7月，無問芯穹就在業(yè)內首次實現(xiàn)了千卡規(guī)模的4+2種芯（天數智芯、華為昇騰、沐曦、摩爾線程與AMD、英偉達）異構混訓，集群算力利用率最高達到97.6%，其運營算力已經覆蓋全國超13座城市。

　　“當下的生態(tài)環(huán)境，需要一個從算法、硬件到模型都深入理解的團隊，無問芯穹便具備這樣的全棧垂直優(yōu)化能力�！睙o問芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO夏立雪表示。

　　加速全國產AI產業(yè)閉環(huán)

　　夏立雪說，DeepSeek的突破，激發(fā)了越來越多的下游應用創(chuàng)造力，未來行業(yè)日均tokens消耗量將達到百萬億級別，不僅將激發(fā)國產芯片的市場需求，也為打造全國產AI產業(yè)閉環(huán)，實現(xiàn)更可控的自主算力發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。

　　記者了解到，在美國，模型、系統(tǒng)、芯片三個關鍵因素已經形成閉環(huán)生態(tài)；而國內多數大模型是通過國外芯片（如英偉達）訓練得到的，與國內的系統(tǒng)、芯片難以形成閉環(huán)。

　　“DeepSeek作為開源模型，其之于AI 2.0時代，正如Android之于移動互聯(lián)網革命，將重構整個產業(yè)生態(tài)，引發(fā)鏈式反應，加快上層應用發(fā)展和下層系統(tǒng)‘統(tǒng)一’增速，由此廣泛調動起跨越軟硬件和上下游的生態(tài)，一起加大投入‘國產模型—國產芯片—國產系統(tǒng)’的協(xié)同優(yōu)化和垂直打通�！毕牧⒀┱f。

　　對此，無問芯穹提出“三步走”模式，來促進全國產AI產業(yè)閉環(huán)的打通——基于主流芯片開展極致軟硬件協(xié)同優(yōu)化，以有限算力實現(xiàn)國產模型能力追趕國外模型；推動國產芯片開放底層生態(tài)，搭建“異構”AI系統(tǒng)解決算力缺口，實現(xiàn)模型能力趕超；構建國產“同構”系統(tǒng)，支持Scaling Law持續(xù)發(fā)展，打造“國產模型—國產芯片—國產系統(tǒng)”的全國產AI產業(yè)閉環(huán)，實現(xiàn)更可控的自主算力發(fā)展。

　　夏立雪表示，在劈開算力封鎖的路上，DeepSeek踏出了成功的一步，接下來的“國產模型+國產算力+國產云服務+國產應用”全國產化AI之路，還要靠產業(yè)鏈上下游的生態(tài)伙伴合力闖出來。

　　軟硬協(xié)同優(yōu)化是必然路徑

　　DeepSeek大語言模型共發(fā)布了3個大版本，參數規(guī)模從67B擴大到236B再到如今的671B，所用的訓練算力并未與模型尺寸等比例地成倍增長，其核心便是利用軟硬件協(xié)同設計的思想，不斷提升系統(tǒng)開銷——即模型的訓練成本到模型尺寸、能力的轉化率。

　　記者了解到，軟硬協(xié)同優(yōu)化是連接硬件和算法的橋梁，區(qū)別于各種算法層面優(yōu)化方法，和硬件本身迭代的方法，而是隨著硬件變化，讓軟件也不斷優(yōu)化，或根據軟件的迭代來定義未來的底層電路實現(xiàn)，以更好地支持AI算法的運行。

　　業(yè)內人士指出，DeepSeek通過軟硬件協(xié)同降低算力成本，給國內的啟示在于這套方法論可以打破現(xiàn)在的閉環(huán)生態(tài)瓶頸。

　　無問芯穹核心技術團隊早在2018年就總結出了“深度學習算法—編譯—芯片聯(lián)合設計”路線，致力于人工智能場景下能效電路和系統(tǒng)設計方法的研究，是軟硬協(xié)同路線上的早期開拓者之一。自成立以來，依托“多元異構、軟硬協(xié)同”的核心技術優(yōu)勢，打造了連接“M種模型”和“N種芯片”的“M×N”AI基礎設施新范式。

　　蛇年春節(jié)，DeepSeek和《哪吒之魔童鬧�！穬善ァ昂隈R”，扭轉了中國企業(yè)技不如人的成見，也證明了只要實力強，自有不分國界的人鼓掌。前兩日，本報報道了《國際權威科技商業(yè)化智庫關注DeepSeek之外中國人工智能初創(chuàng)公司 四大AI新銳三家已入駐模速空間》，其中就包括了無問芯穹。有分析認為，DeepSeek正在讓國際意識到，除了DeepSeek之外，中國還存在若干路徑獨特的團隊，在用“力大磚飛”堆疊GPU算力儲備、比拼模型精度的巨頭競賽之外，找到未被五角大樓戰(zhàn)略家們關注到的“盲點（blind spot）”，跨越軟硬件，攢動上下游，走出可能出奇制勝的技術路徑。