【ITBEAR科技資訊】3月8日消息，HMD在MWC 2024上大放異彩，推出了備受矚目的Fusion手機(jī)。這款手機(jī)的設(shè)計(jì)理念別出心裁，旨在成為一個(gè)開放的創(chuàng)新平臺(tái)，允許第三方開發(fā)者為其增添各種“smart outfit”模塊化硬件，從而極大地?cái)U(kuò)展其應(yīng)用場(chǎng)景。如今，HMD已經(jīng)正式公布了Fusion的開發(fā)文檔，為開發(fā)者們提供了詳盡的參考信息。

根據(jù)文檔描述，HMD Fusion的機(jī)身尺寸已經(jīng)確定，長(zhǎng)、寬、厚分別為164mm、76mm和8.9mm，這樣的尺寸設(shè)計(jì)既保證了握持的舒適度，又能夠容納足夠的內(nèi)部硬件。手機(jī)背部特別設(shè)置了6個(gè)pogo pin金屬觸點(diǎn)，其中前5個(gè)觸點(diǎn)支持USB 2.0連接，而最后一個(gè)觸點(diǎn)則負(fù)責(zé)ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換功能。與三星在Galaxy XCover 6 Pro三防手機(jī)上的pogo觸點(diǎn)設(shè)計(jì)不同，F(xiàn)usion手機(jī)上的觸點(diǎn)不僅用于充電，還承擔(dān)了更多的數(shù)據(jù)傳輸和交互任務(wù)。

HMD在文檔中確認(rèn)，無(wú)論是Fusion手機(jī)本身還是與其連接的模塊化硬件，在USB連接中都可以作為主機(jī)使用。這一設(shè)計(jì)大大增加了系統(tǒng)的靈活性和擴(kuò)展性。同時(shí)，HMD建議使用標(biāo)準(zhǔn)API來(lái)實(shí)現(xiàn)手機(jī)與模塊化硬件之間的交互，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和兼容性。

在ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換方面，F(xiàn)usion手機(jī)提供了18個(gè)可選值供開發(fā)者選擇。這些值可以通過Android應(yīng)用層進(jìn)行監(jiān)測(cè)和調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)諸如更改壁紙等簡(jiǎn)單但實(shí)用的功能。此外，F(xiàn)usion手機(jī)和與其連接的模塊化硬件之間還支持雙向供電功能。在供電模式下，F(xiàn)usion手機(jī)可以向外提供最高5W的功率輸出;而在充電模式下，“smart outfit”模塊化硬件則可以為手機(jī)提供最高15W的充電功率。這意味著開發(fā)者可以打造出具有充電寶功能的模塊化外殼，為Fusion手機(jī)提供額外的續(xù)航能力。