【ITBEAR科技資訊】11月28日消息，近日，摩根斯坦利分析師對聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的旗艦芯片天璣9300給予高度評價，認(rèn)為這款處理器是史上最強(qiáng)大的手機(jī)芯片，有望將聯(lián)發(fā)科在市場上的地位推向新的巔峰。

天璣9300搭載全大核CPU和強(qiáng)大的GPU，綜合性能已經(jīng)超越了高通驍龍8 Gen3，并且已經(jīng)首次搭載在vivo X100 Pro手機(jī)上。摩根斯坦利分析師表示，驍龍8 Gen3的單價已經(jīng)達(dá)到約160美元左右，相較于驍龍8 Gen2顯著提高，而天璣9300延續(xù)了聯(lián)發(fā)科一貫的高性價比傳統(tǒng)。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場的份額約為20%，摩根斯坦利預(yù)測明年有望達(dá)到35-40%，全球出貨量也有望達(dá)到2000萬顆，創(chuàng)下新的歷史記錄。這一預(yù)測進(jìn)一步強(qiáng)化了天璣9300對聯(lián)發(fā)科未來市場表現(xiàn)的信心。

除了在市場份額上的提升，天璣9300還有望繼續(xù)推動聯(lián)發(fā)科的股價和市值上漲。截至目前，自6月底以來，聯(lián)發(fā)科的股價已經(jīng)飆升近40%，市值超過470億美元，成為僅次于臺積電的中國臺灣第二大半導(dǎo)體企業(yè)。

未來展望充滿期待，明年聯(lián)發(fā)科的天璣9400將升級為臺積電N3E 3nm工藝，已經(jīng)完成了流片。根據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，臺積電的3nm工藝相較于5nm工藝，將芯片邏輯密度提高約60%，在相同功耗下性能提升18%，或在相同性能下功耗降低32%。這一升級將進(jìn)一步增強(qiáng)聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的競爭力。