【ITBEAR科技資訊】11月17日消息，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前正式宣布旗下全新處理器天璣8300將于11月21日15點發(fā)布，而首個該處理器的跑分數(shù)據(jù)已經(jīng)曝光。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這一跑分結(jié)果來自一款小米機型，被確認為Redmi K70系列，搭載了強大的16GB內(nèi)存。在性能方面，天璣8300的單核跑分達到了1512分，而多核跑分更是高達4886分。

天璣8300的CPU配置為1×3.35GHz大核心 + 3×3.32GHz中核心 + 4×2.2GHz小核心。知名博主@肥威在評論中指出，3.35GHz的大核心采用的是Cortex-A715而非Cortex-X3，而GPU則為Mali-G615 MC6。

與上一代天璣8200-Ultra相比，新一代的天璣8300在性能上有著顯著提升。上一代的單核跑分為1224分，多核跑分為3921分(數(shù)據(jù)來自小米Redmi Note 12T Pro早期跑分)。

@數(shù)碼閑聊站博主表示，天璣8300采用大迭代的4大核心+4小核心架構(gòu)，理論性能較高通驍龍7系列新處理器更為出色。這一處理器的發(fā)布將為移動設(shè)備市場帶來新的技術(shù)突破和性能標桿。